輝達聯手發哥2檔旺 CPO新黑馬致茂明年EPS拚翻倍 台股上看5萬4根本小意思 盧燕俐 ft.沈萬鈞

鈔錢部署｜盧燕俐 · 2026-09-08

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章節

這集談到的

這一集談到的個股與題材，有 20 項在發布前 30 天內也被其他節目談到，沒有看法相反的。

各個股與題材在本集與其他節目的看法對照是會員內容。

從五萬四千點推演到晶片光互連：台股半導體成長與估值觀察

受訪來賓將台股獲利預估、半導體供給吃緊和權值股表現連結，提出指數仍有上行空間的看法，但這並非確定的目標或報酬承諾。節目後段則聚焦聯發科的跨平台合作、CPO技術與致茂測試設備，提醒長線題材仍須等待訂單與獲利逐步驗證。

獲利與估值是多頭依據，指數目標仍是推演

節目引用高盛對台股企業獲利的估計：今年成長約 62%，明年再成長 30%，並因此將未來一年指數目標調高至 54,000 點。來賓認為，若台股獲利持續上修、且市場評價仍相對合理，這一目標甚至可能偏保守；他以今年指數平均約 45,000 點、明年股價可能成長 20% 至 30% 的推演，說明為何認為 54,000 點不必然是高點。這些數字是節目轉述的市場展望預估與情境推演，不是已實現的報酬，也不代表保證達標。

來賓的多頭論點還包括台灣大型企業的獲利與配息能力，以及半導體供需仍緊。節目回顧先進封裝、記憶體與晶圓代工等供給吃緊題材，並指出台灣股市在先前修正後的回復表現相對突出；相較之下，節目以韓國市場較受記憶體等循環產業影響作對照。這種比較有助於理解不同市場的產業組成，但不能單憑近期走勢推定未來相對績效。指數權重集中於大型權值股，尤其台積電，所以獲利成長能否轉化為指數上行，仍要觀察其營運、估值與市場資金。

另一項焦點是聯發科發行 39 億美元可轉換公司債（ECB），節目稱輝達認購其中九成額度。來賓將此視為合作與產業連結的正面訊號，並認為可能帶來供應鏈外溢效益，包括台積電、日月光投控等業者；不過，認購本身不等於已確認所有合作內容或訂單，也不能直接推導各家公司獲利幅度。投資判斷應把事件訊號與可驗證的產能、營收及獲利資料分開。

跨平台合作增加聯發科能見度，產能和用電制約擴張

節目先談到聯發科與輝達共同開發筆電晶片，以及聯發科參與Google TPU 的 ASIC 設計。來賓把這種AI供應鏈同時服務不同平台的局面解讀為競合：TPU 被視為與輝達 GPU 競爭的產品，但輝達仍認購聯發科大部分 ECB 額度，顯示合作關係可以跨越產品競爭。節目提及未來 Google 相關業務可能占聯發科營收七、八成，這是來賓談及的可能情境，不能當成公司已公布的營收結構或確定預測。

討論進一步指出，ASIC設計能力之外，能否取得台積電先進製程與先進封裝產能，會影響產品落地與量產。節目以聯發科及創意相關訂單為例，說明技術、客戶需求與產能配置必須同時到位；若晶圓與封裝資源有限，設計公司即使有技術，也可能無法按理想速度轉為出貨。來賓又把焦點延伸到設備、廠房及電力等條件，並以台積電今年約 600 億、明年市場有人喊至 1,000 億的說法討論用電需求。節目沒有明確交代這組金額的幣別與口徑，因此不宜自行換算或把它當成公司正式指引。

供給瓶頸也使既有產能與供應鏈盟友更具戰略價值。節目談到若設備交期、廠房建置或電力供應無法同步，資本支出即使增加，也未必能立即形成新增產能；因此市場可能更重視能協助擴產的合作夥伴。後半段將此脈絡連到股價：錄影當時聯發科一度觸及漲停，而大立光先前一個月漲幅約 75% 後出現修正。節目把股價題材與未來 CPU、光學需求放在一起討論，但短期漲幅不等於獲利已同步到位，預期仍須以訂單、產品進度及營收驗證。

以龍頭作核心、題材股作衛星，配置取決於風險承受力

面對聽眾對資產配置與長期持有標的的提問，來賓說明為何核心配置會反覆提到台積電與日月光投控：其理由不是單純追逐熱門股，而是認為台灣多項新技術、產能與供應鏈需求仍圍繞晶圓代工與封測龍頭形成。節目也指出，若大型權值股估值已明顯上升，投資人可以再評估應用、工業電腦、醫藥、機器人或自駕車等其他方向；這些是來賓提到的產業觀察，並非每個領域都已具備相同的獲利能見度。

節目以核心與衛星的方式整理配置思路：核心部位偏向產業地位和需求較明確的大型公司，衛星部位則可配置規模較小、波動較高的個股以參與不同成長題材。這種架構的重點是部位功能與風險承受度，而不是把某個名字視為必買清單。來賓提到大立光作為可能的衛星例子，並提醒投資人看整體產業脈絡；對個別中小型公司，仍應自行核對基本面、流動性與估值，避免只因題材擴散而追價。

技術面上，節目比較台積電在台股與 ADR 的走勢，認為錄影當時台股表現較強、海外跌幅有時未完全反映在台股開盤，並將此解讀為本地長期買盤的韌性。來賓也觀察到部分海外基金經理人過去把台積電當作循環股，如今更視為穩定成長配置；這是對投資人行為的節目觀察，不足以代表所有外資持倉。對日月光投控，節目回顧其在七月市場修正時回檔約 36%，並表示錄影當日上漲約 5%；來賓認為其與台積電方向相近，但估值略高、波動也可能較大。價格回升仍需時間與營運表現配合，節目所稱長期創高是看法而非確定結果。

CPO尚在發展階段，光模組與晶片光互連不能混為一談

節目引用Marvell對 NPO、CPO 約在 2028 年商業化並快速擴大的預期，並轉述光通訊供應成長可能跟不上需求的判斷。來賓特別區分已在伺服器間傳輸使用的光通訊光模組，與把光互連整合到晶片端的CPO：前者以光取代部分銅線連接，改善高速傳輸中的訊號衰減與頻寬限制；後者則要處理更高密度晶片間的訊號傳輸問題，設計與整合難度更高。兩者都與光有關，但產品位置、工程門檻和商業化節奏並不相同。

來賓認為，隨著晶片運算密度與速度增加，傳統電訊號互連可能更難滿足頻寬與功耗需求，光學方案也有望協助處理傳輸及散熱挑戰。節目談到台積電等業者預計在未來數年推進相關技術，並提及 2027 至 2028 年的發展想像；這仍是產業時程展望，並非已確認的全面量產日期。既有光模組的出貨與營收增長，可以證明光通訊需求正在擴大，但不代表晶片端 CPO 已同步形成大量營收。

節目以光模組供應商和晶片端光學、測試業者作為不同環節的例子，並提及大立光作為光學相關業者。來賓提醒，概念相近不表示公司做的是同一種產品；部分股價先行上漲，但獲利尚未跟上，研發、測試與除錯也可能耗時，營收貢獻尚待確認。節目並指出台灣供應鏈擅長提供關鍵零組件與製造支援，但「全面受惠」的說法仍須逐家公司檢視，品牌能力、產品位置及實際訂單均會造成差異。

特殊測試需求上升，致茂成長幅度仍待後續數據

節目介紹致茂的測試設備業務，稱其產品可涵蓋晶片、電源與光通訊相關需求。公司不是只做大批量、標準化設備，還包括較特殊的高壓、高溫、Burn-in 與檢測應用，協助客戶在特定條件下找出晶片問題。隨著運算晶片密度提高、伺服器熱負載增加，測試條件可能更加嚴苛，節目因此把這類利基設備視為 AI 硬體擴張中的一項配套需求。

來賓將致茂的成長題材歸納為晶片測試、電源設備與光通訊規格等幾個方向，並提到台積電及台達電相關客戶需求。節目轉述研究報告的估計：較中性的版本認為明年EPS 有機會成長五、六成，最樂觀版本則可能超過一倍；實際數字仍有待公司營運與專業機構評估。這些是不同情境的預估，不應簡化成一致預測或保證。股價此前已反映部分長期題材，評價並非低檔，營收轉化速度和客戶資本支出會影響估值能否維持。

節目也從台灣設備業的位置說明利基策略：大型前段設備仍由日本、美國等國際廠商供應，台灣業者則補足特殊測試需求，例如加熱、加壓、特定溫度與系統級測試（SLT）。過去晶片尺寸與伺服器熱密度較低，客戶未必需要如此嚴苛的條件；現在運算集中、熱度上升，舊有測試能力可能有新的應用場景。節目以過往基地台晶片的測試經驗作類比，說明技術經驗可轉用於新產品，但類比不代表訂單或獲利已經落袋。後續仍要觀察設備驗證、客戶採用、產能安排與 EPS 實績。 對投資人來說，這也說明設備商的成長可能跟隨客戶擴產而呈現階段性，應同時留意訂單能見度與交貨認列。

結論

整集內容呈現一條從半導體產能、光互連到測試設備的產業鏈推論，也提出台股估值與獲利續增的樂觀情境。這些觀點應與已公布的公司營收、正式財測和設備採用進度對照，尤其在股價已反映遠期成長時，保留估值與執行風險的檢驗空間。