台積電甜甜價在這！多頭總司令曝台股2028上看7萬 2檔先進封裝存就對 盧燕俐 ft.張錫 黃世聰

鈔錢部署｜盧燕俐 · 2026-08-13

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這集談到的

這一集談到的個股與題材，有 31 項在發布前 30 天內也被其他節目談到，沒有看法相反的。

各個股與題材在本集與其他節目的看法對照是會員內容。

台股長線看多但估值仍須檢視，AI與PCB供應鏈成焦點

來賓維持台股中長線樂觀看法，提出2028年挑戰七萬點及台積電分年估值區間，但均屬條件式預測。節目並討論AI資本支出、先進封裝、債券與PCB產業，同時介紹具產品推廣性質的台日韓PCB ETF。

假冒投資群組澄清與台股長線目標：回檔布局仍須看估值

來賓先澄清，自己以及節目團隊從未透過 LINE 建立投資群組，也沒有要求觀眾從社群帳號轉入 LINE。這項提醒針對假借名義招攬的詐騙，觀眾應以節目公開管道核實，不因冒名者宣稱掌握內線或保證獲利而提供資金或個資。這段內容是防詐澄清，並非投資服務或個股推薦。 相關議題可參照 台股。

談到市場展望，來賓維持對台股中長期成長的看法，提出今年挑戰五萬點、明年站穩五萬並挑戰六萬、2028年挑戰七萬點的路徑。這是受訪者的情境預測，並非確定結果；他也將近期整理歸因於前段漲幅較快、籌碼仍待沉澱，以及部分半年報表現可能帶來修正。若回測，他認為可分批觀察龍頭股，但投資人仍須承受預測落空和波動風險。

以台積電為例，來賓認為回檔未必破壞長線趨勢，並以明年每股盈餘約140元、20倍本益比推演2,700至2,800元的「甜甜價」；談到當年度時，則以約100元EPS及20倍本益比對應2,000元以下。訪談另提到EPS 120元及本益比隨年度推進、估值區間向2,200、2,500元移動的說法，反映其採用的期間假設不同，不能視為單一確定目標。上述數字均為來賓估算；是否合理仍取決於獲利、訂單、估值倍數與市場變化。

AI變現與雲端資本支出：硬體需求延後但投資仍在

來賓將台灣經濟成長與AI需求連結，指出AI效益開始從雲端訓練延伸到終端推論與Edge AI應用，並以台灣上半年GDP成長逾12%、全年可能超過10%的說法，說明其對本地供應鏈的樂觀判斷。他提到Google單季獲利約88億美元及Gemini成長，藉此主張AI不再只有建置成本，也可能逐步產生收入；這是訪談中的例子與看法，並不代表所有AI投資都已獲利。 相關議題可參照 AI產業。 相關議題可參照 AI基礎設施。

四大雲端業者的現金流疑慮，來賓解讀為擴建算力中心前期投入較大，支出先行、收入回收較晚。他引述資本支出由7,250上修至7,451，並估明年約一兆、年增約27%至30%；後年仍可能高於一兆，但增幅或降至10%以內。原話未明確交代7,250與7,451的貨幣單位，故不宜自行補上。這些是對雲端業者投資計畫的估計，不能直接等同台灣個別公司的訂單保證。

硬體端方面，來賓表示新一代系統價格可能由約800萬美元升至800萬至900萬美元，價格約為市場比較值的兩倍，但效能可達十倍；他同時指出記憶體成本、良率調校及製程複雜度令出貨時程延後，預期第四季至明年才逐步放量。訪談把台灣的系統組裝、晶片、散熱、PCB及載板供應鏈視為受惠環節，但也承認遞延出貨與成本上升會影響短期表現。需求展望與實際認列時間應分開觀察。

高本益比族群須看獲利追趕速度，先進封裝與債券各有條件

來賓建議用成長率搭配本益比衡量個股估值，而非只看股價漲幅。他以台積電約20至25倍本益比、年成長約30%作為比較基準，提醒部分中小型概念股若以明年獲利計仍達50至60倍，且獲利增速未能跟上，估值風險便偏高。光通訊需求仍被看好，但訪談指出部分公司股價已大幅上漲、業績尚未同步，投資人需分辨產業趨勢與個別公司的獲利落差。 相關議題可參照 估值。 相關議題可參照 先進封裝。 相關議題可參照 債券。

先進封裝方面，來賓認為先進製程推進會提高封裝與測試的技術門檻，尤其多晶片整合、2.5D與3D堆疊，以及更複雜的測試需求，使封測價值高於傳統封裝。他將台積電視為龍頭及最值得長期存股的標的；主持人追問日月光投控是否也是龍頭時，來賓表示肯定，並提到其擴產快速。力成則是訪談提及的相關業者。這是來賓的偏好與評價，投資人仍應檢視各公司擴產、客戶結構、獲利及本益比，不能僅憑技術題材推論報酬。

債券討論則聚焦利率與持有目的。來賓指出，美國十年期公債殖利率在4.5%以上時，可考慮以收息角度評估，但認為資本利得不易；訪談亦稱今年長天期債券報酬偏弱、短天期相對為正，且非農數據不如預期後，升息預期可能延後。這些是錄影當時對政策與市場的判斷。債券價格仍會受利率變動影響，短天期雖然流動性較高，也不代表沒有價格或再投資風險。

降低槓桿並衡量資金承受度，PCB高階化展現反彈韌性

受訪者將股票型產品視為未來幾年的主要配置方向，債券則偏向領息用途，並建議短天期債券以保有較快調整資金的彈性。他提醒短線波動仍在，投資人應按資金狀況配置，不宜透過多層融資放大曝險；理財型房貸相較股票質押再借款被他視為較平緩的做法，但仍屬借貸，必須把利息、還款能力及資產下跌時的現金流納入評估。核心原則是避免在行情反轉時因槓桿被迫賣出。 相關議題可參照 風險管理。 相關議題可參照 PCB載板。

PCB產業的結構則由過去偏重NB、PC，逐步轉向AI伺服器及高階材料。來賓點出銅箔基板、玻纖布與高層數板材等環節，認為台灣供應鏈因產品升級而具備較強的反彈韌性；他引用股市回檔期間部分PCB族群跌幅相對小、反彈較快，以及近一年漲幅約114.9%的觀察。訪談同時提及今年漲幅約62%，但兩組數字期間口徑不同，宜保留為來賓引用的市場觀察，而非可直接比較的績效結論。

對AI平台需求，來賓以載板消耗量估計，稱Rubin世代較Blackwell增加118%、Blackwell較前代增加123%，並引述2025至2027年NIPC市場複合成長率約140%、AI同模基板約179%的預測。這些是訪談中所展示的估算，仍受產品規格、認證、良率、交貨節奏與資本支出影響。其產業邏輯是運算晶片面積、耗電與訊號交換增加，帶動板層與材料規格提升；投資人仍需確認新增需求能否轉化為供應商營收與獲利。

外資目標價與材料報價上行，台灣PCB鏈的競爭力仍待驗證

訪談把台灣PCB產業的優勢歸納為上、中、下游鏈結完整，並提到外資或法人對多家公司提出樂觀目標價。受訪者轉述台光電有法人目標價9,500元甚至10,000元，台燿有人提到2,860元，南電被列為買進首選、目標價2,300元；另提及景碩、欣興與臻鼎-KY等公司。這些均是節目轉述的分析師估值，並非公司承諾或保證價格，且須以報告日期、獲利假設與當時股價核對。 相關議題可參照 PCB載板。

材料與單價數據亦支持來賓的成長論點。他引用銅箔基板平均單價由2024年的每片76美元升至2025年的90美元，年增20%，並稱2026及2027年的成長率預估分別為53%與73%；PCB平均售價則被估為去年增15%、今年增43%、明年增41%。節目未提供完整統計口徑與樣本，故這些數值宜視為來賓引用的預測或市場資料，不宜外推成所有板材、公司都能達到的成長率。

區域分工方面，來賓描述日本供應部分高階銅箔、玻纖布與特殊材料，韓國在特定領域具競爭力，而台灣供應鏈涵蓋材料、基板及下游產品，並認為台廠在AI需求下具有廣度優勢。這種優勢能否持續，仍取決於客戶認證、良率、產能利用率、材料成本及競爭者擴產。若單價上升但成本同步上漲，或需求時程延後，營收成長未必等比例轉為利潤；產業看好與個股估值仍需分開判斷。

009828以台日韓PCB鏈為主題，核心與衛星配置取決於風險承受度

節目後段介紹中信臺日韓PCBETF，來賓以其涵蓋材料、基板及PCB製造商作為產品賣點，並列舉台光電、台燿、南電、欣興、臻鼎等台灣供應鏈公司，以及日本、韓國材料與零組件業者。訪談稱該ETF有30檔成分股、單一成分權重上限10%，每年2月與8月調整；並引用今年以來報酬113.8%、近一年121%的數據。節目未交代這些績效的截止日與計算口徑，過去報酬也不代表未來表現。 相關議題可參照 ETF。 相關議題可參照 資產配置。

來賓主張市值型ETF可作為資產配置核心，產業型ETF則可依年齡、投資期限與風險承受度作為衛星部位，以便參與特定產業上行，同時限制主題集中度。他把PCB主題產品形容為攻擊型配置，並表示其適合程度應依個人可承受的回撤而定；ETF雖可分散單一公司風險，仍承受產業集中、成分股波動、區域配置及追高等風險。

節目並提到該ETF預計於8月17日至20日募集，主持人邀請有興趣的觀眾參考，來賓也明確表達看好並推薦研究。這段具有產品介紹與推廣性質，應視為節目來賓的商業性產品推介，而非獨立、個人化的投資建議。投資人做決定前仍應查閱正式公開說明書、費用、追蹤指數、配息政策及實際持股，並確認募集日期與產品資訊。

結論

訪談的核心觀點是AI與高階PCB需求可能延續，台灣供應鏈有望受惠，但產業前景不等於個股獲利或股價保證。台股點位、EPS、單價、成長率及法人目標價均為節目轉述或來賓估算；投資人宜核對期間與單位，並依自身風險承受能力分散配置、避免過度槓桿。